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表面处理的种类

基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子:

·    镀(Plating)

o       电镀(Electroplating)

o       自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)"等

o       浸渍镀(Immersion Plating)

·    阳极氧化(Anodizing)

·    化学转化层(Chemical Conversion Coating)

o       钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑"

o       钢铁磷化(Phosphating)

o       铬酸盐处理(Chromating)

o       金属染色(Metal Colouring)

·    涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等

·    热浸镀(Hot dip)

o       热浸镀锌(Galvanizing),俗称"铅水"

o       热浸镀锡(Tinning)

·    乾式镀法

o       PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition)

§         阴极溅射

§         真空镀(Vacuum Plating)

§         离子镀(Ion Plating)

o       CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)

·    其他: 表面硬化、加衬......

电镀原理及方法

• 电镀
• 自催化镀及浸渍镀
• 阳极氧化与染色
• 乾式镀法

常见电镀品种

• 铜镀层
• 镍镀层
• 铬镀层
• 锌镀层
• 贵金属镀层
• 铜基合金镀层
• 铅-锡合金镀层
• 枪色锡基合金镀层
• 自催化镀层(化学镀层)

常见电镀过程

• 铜-镍-铬
• 塑胶电镀
• 特殊材料电镀

电镀常用公式及数据

公式

1.    单镀层厚度

2.    合金镀层厚度

3.    侯氏槽一次电流分布

4.    镀液分散能力

1.单镀层厚度

2.合金镀层厚度

3.侯氏槽一次电流分布

CD=I(c₁-c₂ log L)

267ml、 534ml 及 1000ml 槽

·    CD 电流密度(A/ft²)

·    I 总电流 (A)

·    L 与高电流密度区边缘的距离(in)

·    c₁, c₂ 常数

250ml 槽

·    CD 电流密度(A/dm²)

·    I 总电流 (A)

·    L 与高电流密度区边缘的距离(cm)

·    c₁, c₂ 常数

常数

·    267ml及534ml槽
c₁=27.7 c₂=48.7

·    1000ml槽
c₁=18.0 c₂=28.3

·    250ml槽 c₁=5.10 c₂=5.24
L 介乎於0.64至8.25 cm