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第一章            产品机构设计(PC)

PC在运作时需要适量的散热孔， safety要求其孔不能太大， 造成不必要的危险。 UL， CSA要求圆孔内径不可大于2mm. 若为SLOT 则宽不可大于1.5mm, 长不可大于20mm .

上盖和下盖为了EMI问题， 紧密接触的时候会组合困难， 若无干涉， 则EMI过不了， 故可每隔一段距离加一弹片来做上盖及下盖之间的接地.

脱模角度

(1)     在不妨碍外观及形状情形下， 范围越大越佳

(2)     适当的脱模角度约为1/10 到 1/30 （1° ~2°）

(3)     实用之最小值为1/120 (约0.5°)

(4)     表面有咬花处理， 以咬花的粗细决定脱模斜度， 一般为咬花深度0.001 INCH(0.025mm)时, 脱模斜度至少为1°以上.

肉厚

           以各处均一为原则。 并须考虑构造强度及能均匀分散冲击作用力， 尽量避免棱锐部薄肉部的产生， 以防填充不足.

      实际产品设计中经常须做肉厚变化及形状， 阶梯形厚度变化容易在外观面形成变形， 这点可以加R角或斜角改善。 当有不一致的肉厚时， 应如下表所示， 逐步减低为佳

        一般实用的肉厚范围                           单位: mm

2.     内圆角及外圆角

建议R最小为0.5mm , 最佳圆角设计为R/T=0.6 , 超过这点后， R即使再增加， 也只能小部分减少应力集中现象.

内圆角 R=0.5T , 外圆角R=1.5T