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1.     防止电磁干扰的对策

零件选择             适当电子零件可减少2~3dB

电路Layout             电路板Pattern设计改变

噪声FILTER      电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER

接地                          高频回路采取多点接地之原则

CABLE                     采用屏蔽之CABLE

Connector            采用屏蔽之Connector

外壳                          金属壳， 塑料壳表面导电材料处理：无电解电镀， ZINC SPRAY， 铝蒸镀， 导电漆喷涂， 以及用金属箔贴附或直接以导电性塑料料成型.

2.     导电性须考虑因素

温度，湿度，老化及Impact试验， 黏着试验须合乎UL746C的规定， 结果在程度4以上（剥离在5%以内）

3.     表面电阻的定义

比电阻R_r=△V/I * S/ l

电阻R_s=R_r/t (Ω)

7屏蔽效应

      电场之屏蔽效应  S_dB=20 log E1/E2

      磁场之屏蔽效应 S_dB=20 log H1/H2

      其中E1, H1是入射波长强度， E2，H2是穿透波长强度

      屏蔽效应(Shielding Effectiveness)

      SE=R+A+B

R: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f)

A: 吸收衰减:  A=1.38 * t√f*c*p

B: 多次反射衰减 : 通常可忽略

其中 , c是相对导电系数， f是频率,  p是相对导磁系数， t是遮蔽之厚度.

4.     防电磁干扰设计

屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响， 为了使电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔.

含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响

孔的最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r 越大越好.

外壳间接缝对屏蔽效应的关系

1.     必须保持导电性接触， 故不可喷不导电漆。

2.     接缝重叠宽度要比缝大5倍。

3.     导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm