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虽然硬质碳基镀膜具有相当优越的机械性质及物理性质之组合，但如何将之有效的应用至工业上是许多研究者努力的方向。要使硬质碳基镀膜能应用至模具上必须要能够满足下列几个条件：(1)高沉积速率、(2)能蒸镀于复杂的几何形状工件、(3)与基材附着力高、(4)能在低温下蒸镀、(5)高均匀性，能符合以上条件首推类钻膜，因此在模具上之应用以类钻膜最富开发潜力。蒸镀类钻膜的方法有许多种如电浆化学蒸镀、离子束蒸镀、电弧离子镀及非平衡磁控溅射蒸镀等类型。由于类钻膜是C－C形成Sp³/SP² 混合键结，因此镀膜存在有极大的内应力，如何进一步降低镀膜的内应力，使镀膜与基材间的附着力提高而应用于工业用途成为研究者的目标，1985年Dimigen发表专利，在类钻膜中添加金属使其成为含金属类钻膜能有效解决内应力的问题，使得类钻碳膜应用于耐磨耗用途更为可能，1993年Teer利用非平衡磁控溅射方法(CFUBMS)结合多层中间层及含金属类钻膜概念，使得类钻膜与基材间附着力大为提升，使类钻膜于模具的应用成真。考量在模具上的应用，本研究采用非平衡磁控溅射蒸镀法。

二、含金属类钻膜之性质

2.1类钻膜微结构

相片1为观察含金属类钻膜截面形态，我们可以很明显看出类钻膜与基材相接处为细致微细晶组织逐渐转变为纤维柱状晶组织再转变为非晶形结构，在蒸镀过程是利用Me/MeN/MeCN形成多层组织致密且强度足够的微细柱状晶来当中间层，提供类钻膜有一平顺的镀膜组织转换，以克服类钻膜在钢材上附着不良的缺点，最上层类钻膜Me-DLC则为相当平滑的非晶形组织。

相片1:含金属类钻膜之截面观察

图1为金属含量10%之Raman光谱，多晶石墨有两个特征波峰位置为于1580cm^-1的G band和1357 cm^-1的D band，若为不含氢的类钻膜则在1350～1380 cm^-1处会出现一较平坦的肩带。